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粉砕法によるシリカの作製（粉砕シリカの必要性）

半導体パッケージの軽薄短小化に伴い、より小さな粒子径のシリカが求められます。しかし、微細化するほど液状封止剤の粘度が上昇し、狭い間隙を充填しにくくなる問題があります。これを解決するため、球状シリカに破砕シリカをブレンドします。このシリカを製造する装置には以下の条件が求められます。

• 平均径数μm〜数十μmの粒子を作れ、必要に応じて粒子径を変更できること
• 粗粉および微粉がないこと＝均一（シャープ）な粒子径分布（微粉は粘度を増加させるため）
• コンタミがないこと（金属、イオンなど）

当社ではこれらの条件を満たす次の2種類の装置を提供します。

• 分級機内蔵カウンタジェットミルAFG
• ACMパルベライザセラミックス仕様

どちらの装置も粗粉の発生を抑制すると同時に過粉砕を抑制することによって希望する平均径と粒子径分布を得ることができます。また、粉砕機本体だけでなく、プロセス全体で粉体が金属と接触しないよう設計できます。たとえば、セラミックスパーツ・尿素樹脂・PEEK樹脂などを組み合わせて金属コンタミのない超微粉砕を乾式で行うことができます。

球状シリカの分級

溶融シリカなどの球状シリカは、通常、水簸などによって粒子径をそろえますが、乾式のまま工程を進めたい時などには、遠心力を利用した気流式分級機ターボプレックスが用いられます。この装置は分級ロータの回転数を制御することで分級点を変更できます。多くは粒子に含まれる粗粉を除去するために利用されます。

シリカの乾燥

微粒子の作製には湿式粉砕を用いるが、その後工程でシリカ粒子を乾燥する必要があります。気流式乾燥機と間接加熱型乾燥機を処理能力や乾燥の程度に応じて使い分けます。前者としてゼルビスやドライマイスタ、後者としてソリッドエアーが用いられます。後者は前者よりも処理能力は低いものの熱効率が良く経済的で、より低い水分値まで乾燥できます。本工程では乾燥以外に粒子に割れなど破損を起こさないことも求められます。

ゼルビス フロー

表面改質 絶縁性の向上など